|
地平線B輪融資6億美元
近日，人工智能創業企業北京地平線信息技術有限公司日前發布公告稱，獲得6億美元的B輪融資，企業估值達30億美元。本輪融資由SK中國、SK海力士以及數家中國一線汽車集團（與旗下基金）聯合領投。至此，2018年全球排名前三的半導體企業有兩家成為地平線的重要股東。
北京地平線信息技術有限公司CEO余凱表示，地平線成立3年多來，致力于成為“邊緣人工智能芯片”和計算平臺領導者。目前，地平線創立之初倡導的軟硬結合與邊緣計算已經成為全球人工智能領域的重要趨勢。本次融資引入的重要戰略伙伴和資源將進一步加速地平線的研發和商業化步伐。 SK集團中國總裁吳作義表示：“地平線公司在人工智能處理器以及自動駕駛領域的產品與方案令人印象深刻。SK集團在5G網絡、半導體、自動駕駛和智慧城市等領域均有領先的產業布局。相信此輪資本層面的戰略合作能激發更多創新，推動雙方產業格局的互補與優化，為全球自動駕駛與通信產業帶來驚喜。” |
